·相較于小分子的乙烯基三甲氧基硅烷（CG-171），經深水解后的乙烯基硅烷低聚物分子中乙烯基含量更高，且具有閃點高，VOC低的特點，更適合作為填料、玻璃、金屬等無機材料間的增粘助劑使用 ·分子中的硅乙烯基基團可與有機物發(fā)生化學反應產生結合，硅甲氧基官能團經水解產生活性硅醇基團可與無機材料表面的羥基發(fā)生反應產生結合，因此可提高有機物在無機材料表面的粘結力 ·比如，在過氧化物的自由基供電子體系中，其可作為一種很好的增粘劑與交聯(lián)劑，應用于填料與過氧化物交聯(lián)體系塑料領域；在礦物填充交聯(lián)聚烯烴電纜料制作中，通過其疏水性和粘結促進力的作用，EPDM和EVA可以被處理為高填充度的電纜料，尤其適用于制造無鹵素、無毒、環(huán)保的阻燃電纜料 |